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为“芯”速度不懈努力 ——招标公司12英寸集成电路研发制造项目取得阶段性成果

发布时间:2020-10-15 作者: 点击量:

2020年10月15日,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司12英寸集成电路研发制造用厂房及配套设施勘察设计施工一体化招标结果,以18.2亿元的中标金额尘埃落定。项目将建成工艺水平为55-40-28纳米、月投片1.7万片的12英寸集成电路芯片生产线,为集成电路先进装备和材料发展,提供共性技术研发制造和规模化验证。

招标公司凭借多年深耕集成电路领域的专业优势,于2020年8月正式承揽该项目招标代理工作。按照2021年10月底完成全厂基建,并满足设备搬入的建设目标要求,项目进度非常紧张。

芯片项目组由金奇伟处长挂帅,迅速成立由老中青三代组成的专业团队,第一时间投入该项目。通过与监管部门反复协调,凭借良好的沟通能力和专业素养,团队高效实现一天内完成招标策划、500多页文件定稿、项目信息报送、招标项目登记、招标公告发布,跑出了工程招标项目的“芯”速度。

回顾这一个多月的奋斗过程,至今仍令大家热血沸腾。项目组成员主动放弃十一长假,与业主共同战斗在工作一线。通过不眠不休的数个通宵,对数百箱技术投标文件进行深入的回标分析。过程中,大家认真分析并汇总了:洁净室及一般机电、特气系统、化学品系统、纯废水处理系统及回收系统、公用动力系统、高压变配电系统等12个动力包专业的难点、重点,并对可能发生的不确定情况制定了应对措施和预案。招标实施过程中,团队严格执行地方招标办的各项规范,得到了业主和监管部门的肯定,成功实现了项目伊始绝不影响开工的军令状。

雄关漫道真如铁,而今迈步从头越。团队奋斗的背后,是项目建成后为行业提供完整的生产级国家装备材料研发验证环境,实现产业链协同发展,加速国产装备材料研发和市场化应用,提升国产替代率,缩小产业与世界先进水平的差距。

展望未来,招标公司将在成套集团的坚强领导下,保持昂扬斗志,在集成电路建设市场中,扩大先发优势,以专业化、高质量的服务能力,力争再谱新篇、再创佳绩。

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